什么是芯片底部填充胶它有什么特点？
封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。
1，良好的粘接性：底部填充胶能够很好地粘接各种材料，包括金属、陶瓷和塑料等。
4，耐腐蚀性：底部填充胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀。
5，低收缩性：底部填充胶在固化过程中收缩性低，能够减少因收缩引起的应力。
6，易于操作：底部填充胶可以通过自动设备进行精确控制和操作，提高生产效率。
总的来说，芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂，主要用于电子封装领域，提高电子产品的可靠性和稳定性。
胶在汽车电子领域的应用有哪些？ /
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